联电、美光全球和解，晋华命运如何？台积电部分封测业务外包

今日热点

1. 联电与美光达成全球和解协议

2. 消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

3. 中国台湾地区今年半导体产值预计达1470亿美元

4. 张汝京青岛芯片项目新进展

5. 宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

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联电与美光达成全球和解协议

今天（26日）一大早6：50，知名晶圆代工厂联电就发布公告，宣布其与美光公司达成全球和解协议，双方将在全球撤回对彼此的诉讼，同时联电将向美光一次性支付金额保密的和解金。

联电表示，此次和解金将在第四季业外一次性认列，但是和解金非赔偿任何损失，对财务、业务无重大影响。至于与美光的合作，包括客户关系等，合作形式未受限，目前已在讨论中，必要时会对外披露。

联电与美光和解，双方纠纷的另一大主角晋华的命运也必然受到不少业界人士的关注，相关情况解析，请查看闪德资讯今日第三条推送。

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消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据台媒DIGITIMES报道，台积电公司目前正在加大先进封装投资力度，目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT（委外封测代工厂），此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。

CoWoS属于一种 2.5D 封装技术，台积电已经被视为先进封装技术领先者。不同的先进封装技术具有各自的优势，近年来先进封装市场保持着良好的增长势头，由于OSAT厂商具备规模及成本优势，而OSAT厂商逐渐在封测业占据主导地位。

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中国台湾地区今年半导体产值预计达1470亿美元

据日经报道，一项新的估计显示，今年中国台湾的半导体产量预计将增长四分之一以上，创下历史新高，这是过去十年中的最大增幅，因为供应商急于缓解全球芯片短缺。

根据智库「产业科学和技术国际战略中心」（Industry, Science and Technology International Strategy Center）发布的报告，今年台湾的半导体产值将会增加25.9%，达到4.1万亿新台币（约合1470亿美元）。

ISTI 表示，预计明年中国台湾地区的半导体产值还会增加，达到 4.5 万亿新台币（约 1.03 万亿元人民币），主要增长动力来自高端芯片。

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张汝京青岛芯片项目新进展

据财联社消息，「中国半导体教父」张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后，9月起已与国银租赁陆续签署两份融资租赁合同，共计融资29亿元。

11月23日，国银租赁公告称，公司作为出租人，与承租人芯恩(青岛)集成电路最新签订了一项融资租赁合同，国银租赁同意以27亿元向承租人购买若干生产设备，随后承租人再向国银租赁租赁这些设备，租赁期为十年（120个月），分40期支出租金，租期内利息总额约9.89亿。到期后，芯恩以100元价格购回这些设备。

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宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。

据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元，项目分二期投资，建设第三代半导体材料生产基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心，及宁波第三代半导体研究院。